集微网消息，2023年9月8-9日，以“链启芯程 智造未来”为主题，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。
当前汽车行业正处于电动智能化的大变革时期，我国紧抓机遇跃升为全球最大的汽车出口国。根据中国汽车工业协会（CAAM）的数据，今年上半年，中国主要公司的汽车出口量比2022年同期增长了76%，达到214万辆。日本汽车工业协会的统计数据显示，这一数字超过了日本同期的汽车出口量（202万辆），这标志着中国汽车出口首次超过日本。
在这一突破的背后，汽车半导体已成为关键的推动力，也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。 为赋能国内汽车产业链发展壮大以及迭代升级，在“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”期间，爱集微将携手业内顶级投资机构进行一场汽车峰会专场的芯力量路演，展现国内汽车供应链创业公司的“硬核”实力。
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这是第六届“芯力量”大赛今年线下路演的首秀，将为项目方和投资者提供面对面交流的平台。本次路演定于9月8日开启，采取线下会议的形式，届时将邀请多位重磅投资嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。
点击报名参赛
现正式发起“召集令”，欢迎有意向的汽车产业链项目企业报名参赛，在“芯力量”大赛平台和资本的强大助力下，让您的芯事业再上一级。同时欢迎投资人和投资机构前来报名，抢先对接优质项目。报名也可扫码或联系：徐老师，15021761190（同微信）
“芯力量”大赛介绍：
由中国半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。
2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。
2020年，除了赛制形式、评委会规格、大赛规模等升级外，集微投融资部门还与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询、估值建议以及与投资人对接等服务。
2021年，为打造更高水平的“桥梁”平台，“芯力量”大赛评委会扩增至32位，新增国内顶级投资机构的投资人以及顶尖半导体公司的创始人，使得覆盖的细分投资领域更加立体和全面。
2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛首度采用【机构推荐制】，评委会也引入更多上市公司高管，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。同时，推荐项目的投资机构也获得了多项重磅权益。
2023年，第五届“芯力量”大赛参赛迎来三大维度重磅升级，一是首次采用线上+线下10城联动的形式，正式走进全国各大主流城市和当地产业园区；二是项目和品类再扩容，从IC设计向材料设备、零部件、终端模组等行业延展；三是进一步丰富评审团和评委会成员，增加更多有产业背景的投资人和投资机构加入。本届大赛项目也是历届最多，近90个项目参与路演，20个项目进入决赛。
2023年下半年，第六届“芯力量”大赛如约而至，同时迎来2大维度重磅升级。其一领域延展，关注【硬科技】热点项目。与往届聚焦“半导体”这一单一领域不同，本届大赛将关注所有硬科技相关的领域，从新能源、AI、半导体、智能制造、汽车电子等各领域，发掘热点项目，丰富项目领域及赛道；其二是走进高校，增加【科技成果转化】路演。快速链接科研成果与资本，让更多高校创新性成果走向市场，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。
“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”介绍
规格高、阵容强、形式丰富、覆盖全面已成为汽车半导体生态峰会的实力标签。2021年首届峰会上，尽管面临疫情限制，仍有250多家中外产业界领军人物和资本界精英出席；2022年第二届峰会规模大幅增长，参会人员超2000人，聚集了众多重磅嘉宾，包括两院院士等顶级专家学者、比亚迪、蔚来、恩智浦、法雷奥、AMD、德州仪器、豪威等全球知名企业高管。大会共举办了14场同期活动，包含主峰会、各种技术论坛、投融资论坛，以及同期进行的汽车电子展会，吸引了近50家产业链龙头企业和机构参展。
在前两届成功举办经验基础上，2023年第三届汽车半导体生态峰会将在延续特色、坚持创新的基础上，进行全面革新与升级。本届峰会将再度扩大会议规模，预计参会人数将超4000人。在形式上也将大幅升级，本次峰会将举办20场特色活动，除主峰会外，还将举办多个技术分论坛，内容涵盖智能座舱、智能底盘空气悬架、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等；同期举办的全球汽车电子分析师大会、芯力量汽车电子专场路演、汽车电子生态对接研讨会、专家面对面、交流晚宴等活动，将最大程度满足参会需求。
此外，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。
（校对/刘昕炜）
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